达麟操盘手机业务承压，高通拟启动全球裁员

全球智能手机市场遭遇寒流，美国芯片巨头高通也感受到了压力。

有消息称，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已在一份内部备忘录中告知员工，公司计划在年度绩效考核结束后实施一轮全球裁员，相关通知预计从11月开始发出。截至发稿前，高通并未对上述消息予以回应，也未公布受影响的岗位和地区。

这一消息传出之际，手机市场正受到存储芯片涨价和终端需求走弱的双重冲击。与此同时，苹果逐步推进自研基带芯片，也给高通原有的芯片收入带来压力。

手机市场降温，苹果收入下滑压力加大

高通的经营压力，首先来自于持续低迷的智能手机市场。

近日，国际数据公司IDC发布的初步数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降22%，至2.553亿部，创下该机构有记录以来单季度最大同比降幅。

IDC全球设备高级研究总监Nabila Popal表示：“行业此前一直预判的市场下行，在今年第三季度彻底兑现，出货量同比创下历史最大跌幅。但这还不是最坏的情况。现有各项数据表明，市场尚未触底。存储芯片价格较去年暴涨约350%，且仍处在上行通道，厂商的利润空间与出货规模都承受巨大压力。虽然存储芯片涨价势头有所放缓。”

作为全球主要的智能手机芯片供应商之一，高通难以完全避开这一轮行业调整。

高通手机芯片业务的下滑已经反映在财报中。根据财报数据，公司2026财年第三季度手机芯片收入为50.86亿美元，同比下降20%；同期，包含手机、汽车和物联网芯片在内的QCT业务总收入为85.04亿美元，同比下降5%。

高通表示，手机芯片收入下滑主要与部分主要客户减少芯片采购有关，背后是存储芯片供应受限、价格上涨等因素促使手机厂商调整生产计划。汽车和物联网业务的增长，尚不足以完全抵消手机业务的下滑。

而比行业周期更值得关注的，是苹果逐步降低对高通芯片的依赖。

苹果正在推进自研基带芯片，这将直接影响高通的芯片收入。高通在今年年中公布的财报及业绩展望中，已经预警来自苹果产品的收入将以快于预期的速度下降。尽管双方仍维持专利许可关系，但专利授权与基带芯片采购属于不同的业务关系，前者的延续并不能消除后者面临的收入压力。

对于高通而言，行业需求走弱与重要客户逐步转向自研方案叠加，让它需要寻找手机业务之外的增长来源。

加码数据中心，新业务仍需兑现

除了向汽车和物联网等领域扩张，AI数据中心也是高通近期重点布局的方向。

高通首席财务官Akash Palkhiwala在投资者日活动上表示，公司正在拓展面向云计算和人工智能市场的产品布局，以抓住AI基础设施建设带来的增长机会。

高通在今年6月将2029财年非手机业务收入目标从220亿美元上调至400亿美元，并首次完整披露数据中心战略。公司预计，数据中心业务收入将在2027财年达到50亿美元，到2029财年超过150亿美元。

按照高通公布的规划，到2029财年，汽车业务收入目标为100亿美元，物联网业务收入目标超过140亿美元。公司希望通过这些业务的增长，逐步降低对智能手机市场的依赖。

客户方面，此前高通披露，微软将采用其新一代AI芯片产品，Meta也将采用面向AI数据中心开发的Dragonwing C1000处理器。此外，高通称已获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。